专业介绍
集成电路设计与集成系统是工学类电子信息类下设的本科专业，学制四年，授予工学学士学位。本专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术等多方面知识的高级专门人才，面向微电子、电子信息、通信、计算机等领域，培养能够从事集成电路设计、开发、应用的技术人员。主干课程包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、微电子工艺、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路版图设计、集成电路测试、系统芯片设计、嵌入式系统等。学生需掌握集成电路设计、制造、测试与系统集成等核心能力，能够从事集成电路设计、开发、应用及科研教学等工作。专业就业面宽，以集成电路设计企业、集成电路制造企业、封装测试企业、半导体设备企业、科研院所、高校等领域为主，核心岗位多要求本科学历及以上，人才缺口大，就业前景良好。
专业的技能培养
集成电路设计与集成系统专业注重培养学生的集成电路设计与系统集成能力，核心技能包括：
电路与电子技术能力：掌握电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统，能够进行电子电路设计与分析。
半导体物理与器件能力：掌握固体物理、半导体物理、半导体器件物理，能够理解半导体器件物理基础。
微电子工艺能力：掌握微电子工艺，能够理解集成电路制造工艺与工艺约束。
模拟与数字集成电路设计能力：掌握模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路版图设计，能够进行集成电路设计。
集成电路测试与验证能力：掌握集成电路测试，能够进行集成电路测试与验证。
系统芯片与嵌入式能力：掌握系统芯片设计、嵌入式系统，能够进行系统级芯片与集成系统设计。
拓展能力：具备设计验证、工艺协同与跨领域应用能力，能够适应集成电路设计、制造、封装测试等多类岗位。
专业人才毕业导向
相关城市
以下城市对该专业人才需求较大：
集成电路设计与集成系统专业毕业生主要面向集成电路设计企业、集成电路制造企业、封装测试企业、半导体设备企业、高校与科研机构，从事集成电路设计、开发、应用及科研教学等工作。就业地域以省会及集成电路产业集聚区为主，核心岗位多要求本科学历及以上，人才需求旺盛。
本专业对应企业
华为海思半导体有限公司
紫光集团下属集成电路企业
中芯国际集成电路制造有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握集成电路设计与集成系统、微电子工艺与半导体器件物理，能够从事集成电路制造与工艺开发，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
华虹半导体有限公司
中国科学院微电子研究所
北京智芯微电子科技有限公司
国科微电子股份有限公司
西安紫光国芯半导体有限公司
韦尔半导体股份有限公司
兆易创新科技集团股份有限公司
长电科技股份有限公司
华天科技股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
各省集成电路与半导体研究所
高校与科研机构
非本专业对应企业
通信设备制造企业
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企业简单介绍：从事通信设备研发与制造的企业，部分业务涉及通信芯片与集成电路，需集成电路设计与集成系统人才参与通信芯片开发。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握集成电路设计与集成系统与通信基础，能够参与通信芯片开发，专业对口度较高。
汽车电子企业
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企业简单介绍：从事汽车电子研发与制造的企业，部分业务涉及车规芯片与集成电路，需集成电路设计与集成系统人才参与车规芯片开发。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握集成电路设计与集成系统与车规基础，能够参与车规芯片开发，专业对口度较高。
人工智能与算力企业
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企业简单介绍：从事人工智能与算力芯片研发的企业，部分业务涉及人工智能芯片与集成电路，需集成电路设计与集成系统人才参与人工智能芯片开发。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握集成电路设计与集成系统与人工智能芯片基础，能够参与人工智能芯片开发，专业对口度较高。
新能源与电力电子企业
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企业简单介绍：从事新能源与电力电子的企业，部分业务涉及功率半导体与集成电路，需集成电路设计与集成系统人才参与功率半导体开发。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握集成电路设计与集成系统与功率半导体基础，能够参与功率半导体开发，专业对口度较高。
智能硬件与消费电子企业
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企业简单介绍：从事智能硬件与消费电子研发的企业，部分业务涉及芯片与集成电路，需集成电路设计与集成系统人才参与芯片开发。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握集成电路设计与集成系统与芯片基础，能够参与芯片开发，专业对口度中等。
政府与事业单位技术部门
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企业简单介绍：各级政府及事业单位下属的技术部门、检测机构，部分工作涉及集成电路与半导体检测，需集成电路设计与集成系统人才参与技术支撑与检测。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握集成电路设计与集成系统与半导体基础，能够参与技术支撑与检测，专业对口度中等。
