专业介绍
大功率半导体科学与工程是工学类电气类下设的本科专业，学制四年，授予工学学士学位。本专业融合电气工程、微电子学、材料科学等学科，培养掌握大功率半导体器件设计、制造与应用能力的复合型工程技术人才。主干课程包括电路理论、半导体物理、半导体器件物理、功率半导体器件、超结MOSFET、IGBT、功率模块、SiC器件、GaN器件、功率半导体工艺、功率半导体封装、功率半导体测试、功率半导体应用、电力电子技术、电机驱动与控制等。学生需掌握大功率半导体器件设计、制造、封装、测试、应用等核心能力，能够从事大功率半导体器件研发、制造、封装、测试、应用及科研教学等工作。专业就业面宽，以功率半导体企业、电力电子企业、新能源汽车企业、工业自动化企业、科研机构等领域为主，核心岗位多要求本科学历及以上。
专业的技能培养
大功率半导体科学与工程专业注重培养学生的大功率半导体器件设计与制造能力，核心技能包括：
半导体物理能力：掌握半导体物理、半导体器件物理，能够理解半导体器件工作原理。
功率半导体器件能力：掌握功率半导体器件、超结MOSFET、IGBT、功率模块、SiC器件、GaN器件，能够进行各类功率半导体器件设计。
功率半导体工艺能力：掌握功率半导体工艺，能够进行功率半导体器件制造工艺设计。
功率半导体封装能力：掌握功率半导体封装，能够进行功率半导体器件封装设计。
功率半导体测试能力：掌握功率半导体测试，能够进行功率半导体器件测试与评价。
功率半导体应用能力：掌握功率半导体应用、电力电子技术、电机驱动与控制，能够进行功率半导体器件应用系统设计。
拓展能力：具备实验设计、数据分析与跨领域应用能力，能够适应功率半导体、电力电子、新能源汽车、工业自动化等多类岗位。
专业人才毕业导向
大功率半导体科学与工程专业毕业生主要面向功率半导体企业、电力电子企业、新能源汽车企业、工业自动化企业、科研机构及高校，从事大功率半导体器件研发、制造、封装、测试、应用、电力电子装置设计及科研教学等工作。就业地域以半导体产业集聚区及省会为主，核心岗位多要求本科学历及以上。
本专业对应企业
龙腾半导体股份有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体器件设计与功率半导体工艺，能够从事超结MOSFET、IGBT、功率模块等功率器件研发，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
湖南国芯半导体科技有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、IGBT与SiC器件设计，能够从事IGBT、SiC、GaN等功率半导体器件研发，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
中车时代电气股份有限公司
深圳英集芯科技股份有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体器件设计与功率半导体应用，能够从事功率半导体IC设计，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
中国科学院微电子研究所
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体器件设计与相关基础理论，能够从事前沿功率半导体科学研究与技术开发，多数岗位要求硕士及以上学历，专业对口度极高。
比亚迪半导体股份有限公司
士兰微电子股份有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体器件设计与功率半导体工艺，能够从事功率半导体IC设计，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
华润微电子有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体工艺与功率半导体封装，能够从事功率半导体器件制造封装，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
扬杰科技股份有限公司
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体器件设计与功率半导体工艺，能够从事功率半导体器件研发制造，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
斯达半导体股份有限公司
阳光电源股份有限公司
汇川技术股份有限公司
华为技术有限公司
大型电力电子企业
新能源汽车企业
工业自动化企业
功率半导体封装企业
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体封装与功率半导体测试，能够从事功率半导体器件封装测试，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
功率半导体测试企业
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程、功率半导体测试与功率半导体应用，能够从事功率半导体器件测试评价，多数岗位要求本科及以上学历，专业对口度极高。
非本专业对应企业
集成电路设计企业
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企业简单介绍：从事集成电路设计的企业，部分业务涉及功率IC设计，需大功率半导体科学与工程人才参与功率IC设计。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握大功率半导体科学与工程与功率半导体器件设计基础，能够参与功率IC设计，专业对口度较高。
微电子制造企业
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企业简单介绍：从事微电子制造的企业，部分业务涉及功率半导体制造，需大功率半导体科学与工程人才参与功率半导体制造。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 较高。需掌握大功率半导体科学与工程与功率半导体工艺基础，能够参与功率半导体制造，专业对口度较高。
材料制造企业
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企业简单介绍：从事材料制造的企业，部分业务涉及半导体材料生产，需大功率半导体科学与工程人才参与半导体材料研发。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 中等。需掌握大功率半导体科学与工程与半导体物理基础，能够参与半导体材料研发，专业对口度中等。
高校与科研机构
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企业简单介绍：设有大功率半导体科学与工程、微电子学、电气工程等相关方向的高校与科研院所，从事大功率半导体、微电子学等教学与科研。
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核心标签
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企业所需专业知识程度要求
- 极高。需掌握大功率半导体科学与工程理论与研究方法，多数岗位要求硕士及以上学历，专业对口度极高。
